什么是封装？
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
延伸阅读
封装技术是什么？
封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。
封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。
摄像头封装是什么意思？
所谓封装就是一个开放及自由把资料存放的格式。开发者承诺大家可以自由地使用这种格式和经这种格式所开发的软件；又不会在这种格式普遍的时候变成一个商业的科研项目。
手机摄像头模组封装模式有COB（ChipOnBoard）和CSP（ChipScalePackage）这两种， COB(Chip on Board)即感光芯片通过金线邦定到基板上，再把镜头和支架(或马达)粘合到基板上，CSP（ChipScalePackage）即感光芯片通过SMT焊接到基板上，再把镜头和支架(或马达)粘合到基板上。虽然都作为两种封装模式，但是在手机摄像头模组应用中优劣势各不相同。
COB封装优势：COB封装涉及到图像传感器、镜头、镜座、滤光片、马达、线路板、前后盖等零配件的多次组装封装测试后，可直接交给组装厂，同时具有影像质量较佳、封装成本较低及模组高度较低的优势，有效节约空间等优点。
COB封装缺点：COB封装的缺点是制作过程中容易遭受污染，对环境要求较高，制程设备成本较高、良品率变动大、制程时间长，无法维修等，且若使用在相机模块当中，在摔落测试中，容易有Particle震出的问题。生产流程缩短，但这也表示制作模块的技术难度将大幅提升，影响良率的表现。
封装是什么意思？
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。
以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。
流片和封装各是什么意思？
封装就是将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
电子中封装是什么意思啊？
电子封装是将裸硅片用塑料包裹起来保护好并制作连接外部的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
封装的含义？
1、封装的含义：封装是实现面向对象程序设计的第一步，封装就是将数据或函数等集合在一个个的单元中（我们称之为类）。被封装的对象通常被称为抽象数据类型。
2、封装的作用：封装的作用在于保护或者防止代码（数据）被我们无意中破坏。在面向对象程序设计中数据被看作是一个中心的元素并且和使用它的函数结合的很密切，从而保护它不被其它的函数意外的修改。
