led封装是什么意思？
LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。
延伸阅读
LED的封装是指什么？
LED的封装是指把裸露的LED芯片封装在特定的外壳中，以提高LED组件的可靠性和保护其内部结构。
封装的目的是保证LED芯片能够更好地发挥其高亮度、低功耗、长寿命等优势，以满足各种不同应用场景的需求。
封装通常包括外部材料和内部结构两个方面。外部材料可以根据需要选择不同的材质和形状，如塑料、金属、陶瓷、玻璃等。内部结构则可以对LED芯片进行电气耦合、散热、衬底等方面的优化。
封装还可以帮助LED芯片实现不同的光学效果和色温，以适应不同的应用场景，如LED灯具、汽车照明、电视屏幕等。因此，LED的封装是非常重要的一个环节，它直接关系到LED产品的性能和质量。
LED应用的四种封装方式？
根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。LED封装形式多种多样。目前，LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED等。
Lamp-LED（垂直LED）
Lamp-LED早期出现的是直插LED，它的封装采用灌封的形式。
Side-LED（侧发光LED）
目前，LED封装的另一个重点便侧面发光封装。如果想使用LED当LCD（液晶显示器）的背光光源，那麼LED的侧面发光需与表面发光相同，才能使LCD背光发光均匀。
TOP-LED
顶部发光LED是比较常见的贴片式发光二极体。主要应用于多功能超薄手机和PDA中的背光和状态指示灯。
High-Power-LED（高功率LED）
为了获得高功率、高亮度的LED光源，厂商们在LED芯片及封装设计方面向大功率方向发展
led封装方式？
LED（Light Emitting Diode）是一种电子元器件，可以将电能转换为光能。LED封装方式指的是将LED芯片封装在不同的外壳中，以便于安装、使用和保护。以下是常见的LED封装方式：
DIP 封装：DIP 封装是一种通过针脚插入PCB板孔内进行连接的封装方式，是最早的LED封装方式之一。DIP 封装的LED通常是圆形或方形的。
SMD 封装：SMD 封装是一种表面安装的封装方式，LED芯片通过焊接连接到PCB板上。SMD LED通常比DIP LED更小，常见的尺寸有0402、0603、0805、1206等。
COB 封装：COB 封装是一种芯片级封装，将多个LED芯片密集集成在一起，形成一个大的光源。COB LED的光效比普通LED更高，且尺寸更小。
High Power LED 封装：高功率LED封装采用的是较大的芯片和封装，使其能够承受更高的电流和功率。高功率LED通常用于需要更强亮度的应用，如路灯、汽车灯等。
Flip-Chip 封装：Flip-Chip封装是一种将LED芯片颠倒后直接连接到基板上的封装方式，可以提高亮度和寿命。
除了以上几种常见的封装方式，还有其他一些新兴的封装方式，如Chip-On-Board（COB）+ Surface Mount Technology（SMT）结合的封装方式等。
什么是LED封装？
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。
