网友提问：
骁龙865为什么用外挂5g基带？而不是用集成基带？
优质回答：
以前一直不明白为什么高通处于行业垄断地位多年，论资本、论技术都可谓实力雄厚，却在自己的旗舰芯片上搭载外挂基带。而起步明显较晚的华为却做出了集成5G。后来听了很多专业人士的介绍，我终于知道了原因：
1.缘起仓促
毫米波技术早期走了太多的弯路，而高通面对华为的5G技术竞争，只能紧急推出自己的外挂基带产品，兼顾毫米波与厘米波。因为太过仓促，且要兼顾两种频段，所以高通没能把技术全部集成到SoC里。
2.利益使然
高通方面非常肯定苹果不擅长5G基带研发，需要大量采购自家的产品。但是高通又不愿意面对不同客户分别研发，因为这样就意味着既要给小米、OPPO、vivo等客户开发一个集成版865芯片，还要给苹果开发一个外挂版5G基带，过程繁琐且耗资巨大。
高通的解决方案是干脆所有骁龙865都不使用5G集成技术，全部采用外挂基带。这样芯片可以直接卖给米OV等厂商，外挂的5G模块同时又可以卖给苹果，搭配A14。既省成本，又扩大了营收，一本万利。
3.押错宝了
高通在一开始十分笃定美国会使用毫米波，所以无意对5G集成投入太多。结果现在美国已经开始逐步放弃毫米波，开始考虑改变5G频段方案。
2月28日FCC投票通过了一项计划：用97亿美元买回卫星公司使用的FR1频段（也就是我们通常所说60Hz以下频段），重新对电信公司进行拍卖，用于5G建设。该计划被外界解读为美国在5G FR2频段（毫米波）押错了宝。
这场5G赌局输的不仅是美国，还有美国的一众企业（包括高通）。
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以下仅仅是个人猜想。
外挂虽然都认为功耗高，发热严重，但是外挂在结构上更容易实现，而且因为独立于核心芯片设计，所以其实是允许CPU和GPU设计相对自由，并且可以按照自己的进度进行的，所以苹果在这个方面更倾向于外挂而不是把基带集成进来。
865使用外挂方式可能有几个方面的考虑，首先是产能问题，即使高通现在开始下单制作，台积电的产能恐怕也不足以再掏出一条生产线给高通，所以新产品能够享受7nm+的概率不高。如果不使用7nm+的话，以5G基带的功耗恐怕会拖累其它部件的性能。
有可能高通其实是想推出下一代基带技术来领先华为的，但是下一代基带因为某些原因受阻不得不推迟，但是865已经箭在弦上，所以通过外挂的方式一旦基带准备好，可以立刻换用，给厂商更大的自由空间。
X55基带是支持mmWave的，意味着之后的旗舰品类基带应该也会支持，而mmWave的带宽、数据流量都很大，同时考虑到应用场景，应该为mmWave提供低延时处理方式，因此必然导致功耗的增加，如果不能使用新工艺来降低功耗的话，其发热量与其放在SoC内部，不如放在外部。
既然高通能够推出X52片上产品，说明工艺还是成熟了，至于为什么没有用到产品上，从众多大厂的尿性来看，八成是其中有环节delay了，而其它部分已经ready很久，不发布要丢市场了，所以从权衡利弊的角度，选择放弃一部分功能先推出产品，毕竟功能这东西理论上是有办法之后加进去的。
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其实如果可以集成的话，肯定集成了。目前来说是技术问题，难度比较大，目前高端处理器只有华为麒麟990集成了5G基带！
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因为外挂的他要卖苹果呢，
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那我问你下：电脑集成显卡强大还是独立显卡强大？集成5g完全是缩水阉割后的半成品，5g必须支持sub6跟毫米波两种信号频段，集成的不支持毫米波，华为只支持sub6不支持毫米波，高通骁龙的x50的sub6技术没有华为强，之后的x55改善很多，微弱于华为，不过x60肯定不会弱于华为的集成，再加上高通5g支持毫米波，这点是集成永远无法做到的！
